San Diego - 2022年3月8日 - 鴻騰精密科技（簡稱FIT，香港交易所代碼：6088）是業界領先的全球連線解決方案供應商，長期致力於創造全方位的連線能力，讓世界透過連結更加美好。將在2022年3月8 -10日於美國加州聖地亞哥(San Diego) 與合作夥伴IC 大廠Broadcom 及測試大廠MultiLane 共同參加光學網路通訊展會( The Optical Networking and Communication Conference & Exhibition, 簡稱OFC)，聯袂展示FIT QSFP-DD 800G通訊互聯解決方案、Broadcom low power Active Copper Cable (ACC) PHY (BCM87850)及 MultiLane’s ML4039EN BERT解決方案。

新一代通訊技術(5G/6G)實現雲端應用各種可能性，也帶來更高的雲端傳輸需求，而流量的爆炸式增長需要更高的頻寬。從網路通訊產業應用技術而言，800G是現階段最快的訊號傳輸速度，可讓交換機實現大頻寬的傳輸，由12Tbps提升到25.6Tbps/51.2Tbps的傳輸量。

FIT技術長王卓民先生表示「FIT有幸能與Broadcom及 MultiLane共同參加OFC，並展示我們在800G 通訊互連技術的前端產品，同時亦是FIT實踐5G AIoT戰略規劃布局的一部分。並從去年開始我們便開始利用公司的優勢，為5GAIoT未來基礎建設鋪路。」

MultiLane 在主、被動銅線材800G通訊測試解決方案具有領導地位，提供獨特的BERT、DSO 和 TDR 產品及解決方案，並對於800G光通訊產業生態系的發展有相當重要的地位。MultiLane 產品經理 Elias Khoury 表示 「我們的目標是在商業應用初期就能提供夥伴創新產品和解決方案，使我們的合作夥伴（如Broadcom 和 FIT）能夠跟上當今技術突破的並實現高頻寬傳輸的性能要求。」

OFC是全球規模最大的光學網路通訊，FIT將在展場上於Broadcom 及MultiLane攤位上展示QSFP-DD800 連接器與DAC線纜互配解決方案，本項產品能夠除了提供數據中心業者、電信業者、 交換機、服務器及測試設備等業者創新的設計外，更能協助夥伴往碳中和的目標邁進。結合浸沒式液體冷卻技術(immersion cooling application)，協助客戶在實現800G高傳輸速度同時，也能採用更加節能減碳的省電方案，共同為地球盡一份心力。

關於鴻騰精密科技（FIT Hon Teng）

鴻騰精密有限公司（香港交易所代碼：6088）為互連解決方案市場領導者，連結移動裝置、數位電腦及消費電子產品、通訊基礎設施、車用裝置、工業與醫療產業，以及智能連接裝置。其產品銷售全球逾60國，更多鴻騰精密科技資訊請洽公司網站www.fit-foxconn.com。



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